（原标题：重组导致意法半导体(STM.US)巨额亏损 但业绩展望燃起MCU复苏预期）
智通财经APP获悉，欧洲最大规模芯片制造商之一意法半导体(STM.US)公布了2025年第二季度业绩报告，财报数据显示，这家聚焦于MCU与模拟芯片的半导体巨头第二季度录得超1亿美元营业亏损，整体业绩逊于市场预期，主要受重组成本以及MCU芯片仍处于库存过剩导致的需求寒冬所拖累，但是业绩展望显示出该巨头预计MCU与模拟芯片复苏周期即将到来。在去年，这家芯片巨头宣布一项削减成本计划，拟全面重组其制造设施并在2027年前节省数亿美元支出。该计划包括未来三年在法国和意大利的大型芯片工厂裁员 5,000 人。
这家法国与意大利政府合资的芯片制造商产品覆盖范围广泛，包括为特斯拉(TSLA.US)的高性能电源芯片以及传统系统芯片，为苹果(AAPL.US)旗舰iPhone机型提供eSIM 模块核心芯片。意法半导体第二季度营业亏损约1.33 亿美元，而LSEG调查汇编的华尔街分析师平均预期为营业利润5,620万美元。
意法半导体在业绩声明中表示，第二季度营业亏损中主要包括大约1.9 亿美元的减值、重组费用及其他经营成本。若剔除重组和减值支出，意法半导体表示其营业利润可达 5,700 万美元。
按产品组部门划分，意法半导体Q2模拟、功率和分立、MEMS和传感器(APMS)产品业务部门营收约为15.80亿美元，同比下降17.4%，环比增长7.8%。MCU系列产品、模数字集成电路和射频产品(MDRF)产品业务部门营收约为11.83亿美元，同比下滑10.1%，环比增长13%。其他部门营收为300万美元，与上年同期以及上季度基本一致。
现金流方面，意法半导体Q2经营活动产生的现金净额为3.54亿美元，上年同期则为7.02亿美元，上季度则为5.74亿美元;同期非US GAAP准则下的自由现金流为负1.52亿美元，上年同期则为正向1.59亿美元，截至Q4连续12个月自由现金流为1.42亿美元，上年同期则为13.84亿美元。
意法半导体第二季度总营收从上季度的25.2 亿美元小幅增至 27.6 亿美元，超出该公司的初步目标，环比实现增长10%，一定程度上预示着意法半导体以及MCU市场需求复苏周期即将到来。意法半导体Q2 GAAP准则下的营业亏损1.33亿美元，相比之下上年同期营业利润高达3.75亿美元，上季度则为300万美元;意法半导体同期GAAP准则下的净亏损约9700万美元，相比之下上年同期净利润约3.53亿美元。
值得注意的是，对于意法半导体以及整个MCU芯片领域来说，好消息在于，意法半导体管理层预计第三季度总营收将为31.7 亿美元上下徘徊，意味着有望环比增长15%，高于华尔街分析师们普遍预计的约31 亿美元。
在全球 MCU(微控制单元)市场中，意法半导体 (STMicroelectronics, STM) 依托32位STM32家族系列与汽车级SPC5 / Stellar 系列，稳居全球第一梯队;其产品覆盖消费、工业、物联网与汽车等广泛场景，出货量长期名列前茅。多家机构数据显示，意法半导体与恩智浦、英飞凌、瑞萨、Microchip构成MCU芯片市场前五，合占80 %以上份额，其中STM32系列被业界普遍视为32位 MCU 标杆产品。MCU堪称是“电子设备大脑”，控制逻辑与实时运算，几乎存在于所有联网或机电系统中——家电、计量表、车身控制、医疗监护等等。
MCU芯片市场未迈入持续增长轨迹，尤其车规级MCU需求仍然萎靡
受汽车、工业及消费电子芯片市场需求仍然低迷、模拟与MCU终端芯片库存高企以及地缘政治动荡等因素影响，意法半导体、德州仪器(TXN.US)、恩智浦(NXPI.US)等面向上述市场的模拟芯片与MCU芯片制造商销售额以及营业利润均遭遇连续多个季度大幅下滑。
最新出炉的2025年二季度财报显示，意法半导体、德州仪器以及恩智浦均在MCU以及模拟芯片相关业务部门遭遇整体业绩下滑，尤其车规级MCU与车规级模拟芯片需求持续疲软，显示出汽车芯片库存去化尚未结束。整体而言，这三大MCU巨头财报均显示：车规级MCU需求并未如预期强劲反弹，行业仍处于库存出清与宏观不确定的双重压力期。
MCU与模拟芯片从器件结构、制程、终端应用到商业模式，二者交集很深，因此在多数sell-side与market research 报告中常被放进同一芯片研究篮子(“Analog & Mixed-Signal/MCU”)。模拟芯片集中于将声音、温度、压力、电流等真实世界信号转换为数字域，支撑汽车 ADAS、工业自动化、IoT 传感、智能电网等场景。模拟IC更换难度高、设计周期长，一旦导入即具长期粘性。
MCU与纯模拟IC在电路性质上分属数字与模拟，但因器件本身的混合信号特征、对几乎相同的成熟制程与类似终端市场的依赖，以及企业与渠道披露习惯。
MCU与模拟芯片霸主德州仪器管理层表示，除汽车这一细分市场之外，他们对所有德州仪器所覆盖细分市场的需求均持长期乐观扩张态度。“汽车市场尚未复苏，”德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)在业绩电话会议上强调。
汽车芯片营收规模可谓因客户们库存过剩而自2022年末以来持续遭遇重创，客户们订单规模全线放缓。新冠疫情后汽车芯片急剧短缺致使客户们加速囤积库存，然而自美联储2022年加息周期以来，电动汽车需求萎靡态势难以缓解。在持续多年的高利率宏观环境以及产能过剩背景之下，全球电动汽车需求大幅降温，叠加全球电动汽车相关的政府补贴逐步退场，进一步削弱电动汽车需求。
好消息是，MCU与模拟芯片复苏周期或许即将到来
意法半导体曾在第一季度后表示，随着该公司专注于去库存模式，仍难以给出2025年的全年业绩指引。但是此前在6月份，该公司强调已看到需求上行周期(即需求复苏时期)的最早期迹象，有望实现第二季度 27.1亿美元的营收目标，最终Q2业绩高于该目标，且实现环比增长10%，第三季度业绩展望也显示出意法半导体管理层预计MCU与模拟芯片有望踏向需求持续复苏周期，意法半导体预计Q3总营收有望环比增长15%。
整体而言，调研机构与芯片制造商综合展望现实，MCU与模拟需求与库存双重压力可能在2025第二季度见底，2H25将呈现“量增价稳”式复苏，ASP 直到 2026 才有显著修复空间。
MCU领域“去库存—触底—回补”链条正在2025年中出现触底回升的拐点：库存与交期已见稳、头部厂商开始上调部分料号售价、OEM 与 Tier 1 重新下单以备2026年高端智驾车型和工业新品，而各大市调机构的预测也同步把2025年下半年视为需求回升起点。但是MCU真正的全面景气向上，仍需等待车规MCU库存清理完成与OEM新车/新产线拉货，因此节奏可能“慢而长”。
国际大行瑞银(UBS)最新发布的研报显示，基于其证据实验室对全球100多家分销商的库存与定价数据监测指出，当前半导体行业库存与定价趋势整体向好，尤其是MCU与模拟芯片库存的持续消化缓解了市场对供需失衡的担忧。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日公布的最新半导体行业展望数据显示，全球芯片需求复苏有望在2025年至2026年继续上演。WSTS 预测全球半导体市场到2026年将在2025年强劲复苏的基础之上增长8.5%，达到7607亿美元，该机构预计2026年的半导体市场增长将广泛存在于各个地区和包括模拟芯片、MCU在内的广泛芯片产品类别中。其中预计存储芯片将再次引领增长，逻辑和模拟芯片也将大幅贡献。
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